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要  目

▌ 美政府要求AI芯片管制提前生效

▌第三季度全球PC出货量降幅收窄，联想份额稳居第一

▌国内首片300 mm SOI晶圆制备完成，实现从无到有突破

▌2023年Q3彩电市场需求空间收紧，行业呈现分层式增长

▌ 2023年1-8月中国折叠屏手机市场报告

美政府要求AI芯片管制提前生效。10月24日，英伟达发布公告，表示其已收到美国政府题为“实施附加出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正”的通知。美国政府要求英伟达，这项AI芯片出口管制措施立即生效。英伟达此项公告依美国证券交易委员会规则发布，该公司表示，影响适用于“总处理性能（TPP）”为 4800 或更高，并为数据中心设计或销售的产品，即A100、A800、H100、H800和L40S的出货。

根据外媒报道，英伟达早前表示这项对中国客户有巨大影响的AI芯片管制新规原定于11月17日生效，在此之前预计供应商将疯狂赶货交付。而当地时间10月24日，英伟达向美国证券交易委员会（SEC）提交报告称，美国政府要求英伟达最新AI芯片出口管制措施立即生效。这意味着，国内受管制客户在宽限期紧急交付的可能性被彻底堵死，正规渠道无法再交付高性能GPU。

第三季度全球PC出货量降幅收窄，联想份额稳居第一。近日，市场调查机构IDC发布了最新的全球PC出货量跟踪报告。报告显示，2023年第三季度全球PC出货量为6160万台，同比下降7.6% ，已连续七个季度出现收缩。虽然同比仍呈下跌态势，但出货量下降幅度已逐渐收窄。据IDC数据显示，今年一季度全球PC出货量同比暴跌29.0%，二季度跌幅收窄至13.4%，至三季度跌幅水平已下降至7.6%。从季度表现来看，三季度出货量环比增长11%，在过去两个季度均有增加，PC市场正呈现回暖态势。

具体厂商表现来看，第三季度全球出货量排名前五的厂商分别为联想、惠普、戴尔、苹果与华硕。除惠普（同比增长6.4%）外，其余厂商出货量均出现不同程度的下滑。联想三季度全球出货量达1600万台，同比下降5.0%，但环比增长12.7%，市场占有率达23.5%，连续三个季度位居全球第一。此前在业绩说明会上，联想高管表示目前PC业务仍处于调整期中，但渠道消化库存已接近尾声，PC库存正变得越来越少，在大多数渠道中都接近健康水平，市场将在下半年逐渐走出低谷。

其他研究机构的判断与数据及厂商的态度也趋向一致。国际知名投行摩根大通发布研报称，PC制造商的出货量预测已经触底，预计在2024年恢复正增长，全球出货量将达到2.65亿台，同比增长8%。摩根大通认为生成式人工智能（AIGC）有潜力释放对更强大机器的替代需求，激发人们对于PC等智能终端产品的消费。越来越多的PC制造厂商开始谈论AIGC的发展趋势以及探讨AIGC技术与PC结合的可能性。早在今年8月，联想就预告将在今年秋季首批发布最新基于英特尔的AI PC。除联想外，惠普、宏基等PC厂商也纷纷步入此赛道。据报道，宏碁目前已经与CPU厂商展开合作，预计将把AIGC或其他AI应用导入到终端设备上，相关AI笔记本方案会在2024至2025年陆续推出。惠普此前也表示，正在研发支持AI能力的PC，称当前正与所有关键软件服务商和芯片供应商合作，将重新设计PC的架构。根据Sigmaintell预测，2024年将成为AI PC规模性出货的元年。未来，生成式人工智能有望成为PC行业的分水岭。

2023年第三季度全球PC出货量情况表

数据来源：IDC，开博体育·(中国)官方网站@：电子信息行业协会整理

国内首片300 mm SOI晶圆制备完成，实现从无到有突破。近日，中国科学院上海微系统所发布消息，称上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI 晶圆。绝缘体上硅片（silicon-on-insulator，SOI）技术是一种在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的新技术，可以在部分半导体器件中替代体单晶以显著改善器件的某些电学性能，提高了驱动芯片耐受负压的能力。随着信息技术的飞速发展，SOI技术在高速微电子器件、低压/低功耗器件、抗辐照电路、高温电子器件、微机械（MEMS）以及光通信器件等主流商用信息技术领域的优势逐渐凸显。相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI 晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300 mm SOI 制造技术从无到有的重大突破。

目前，RF-SOI晶圆已经成为射频应用的主流衬底材料，占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额。随着5G网络的全面铺开，移动终端对射频模块的需求持续增加，射频前端芯片制造工艺正在从200 mm到300 mm RF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mm RF-SOI工艺代工能力。因此，300 mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。

2023年Q3彩电市场需求空间收紧，行业呈现分层式增长。由于三季度房地产恢复情况不及预期，中国短视频、网络直播用户规模持续增长分流了用户家庭娱乐需求，在其他内容渠道和智能硬件的挤压下，作为房地产后周期商品的彩电，消费需求受到一定程度的影响，当前彩电市场已进入存量阶段，市场增量空间逐渐缩小。据奥维云网（AVC）推总数据显示，2023年三季度中国彩电市场零售量规模为695万台，同比下降14.7%；但行业结构升级趋势持续，带动了零售额规模回暖，达到240亿元，同比增长1.2%。并且随着上游面板价格向上调整及产品结构升级，2023年线上价格呈现增长趋势，三季度线上均价达到2677元，环比上半年增长5.5%。在需求收紧的前提下，线上开始向价值阵地发力，我国彩电市场呈现分层式增长态势。（1）线下增长。随着线下消费场景和消费体验不断拓展提升，线下客流量逐步回升，带动实体店铺经营持续改善。前三季度，限额以上零售业实体店商品零售额同比增长4.0%。在线下实体经济持续向好的带动下，三季度中国彩电线下市场优先恢复活力。据奥维云网（AVC）推总数据显示，2023年三季度，线下彩电市场零售量规模同比增长1.9%，零售额规模同比增长5.1%。（2）高端增长。消费者回归理性之后，对于家电产品的购买需求则更加倾向于高端化和品质化，消费升级态势进一步显现，2023年三季度中国彩电中高端市场整体表现良好。据奥维云网（AVC）推总数据显示，2023年三季度，中国彩电市场3000元以上市场全面增长，对比2022年三季度增长8.8个百分点，行业向高端引领、质量增长方向发展。（3）大尺寸增长。在消费升级背景下，中国彩电市场大屏化趋势持续，75寸及以上的产品成为消费者选择的热门尺寸，零售量占比全线提升。其中，75寸及以上市场中以75寸、85寸为主销尺寸。据奥维云网（AVC）推总数据显示，2023年三季度，75寸产品零售量占比为18.7%，较去年同期增长6.2个百分点；85寸产品零售量占比为5.5%，较去年同期增长3.3个百分点。（4）游戏场景增长。在中国彩电市场规模收缩的情况，120Hz及以上屏幕刷新率的游戏电视成为彩电细分市场中重要的突破点，据奥维云网（AVC）推总数据显示，2023年三季度游戏电视零售量占比达到28.9%，较上半年增长3.2个百分点。同时，在结构升级的推动下，游戏电视的大尺寸化趋势更加明显，2023年三季度，75寸游戏电视的零售量占比达到33.8%，超过65寸成为游戏电视市场的第一尺寸。（5）MiniLED技术增长。新技术发展持续推进彩电行业向上升级，也促进了人们高端需求的释放，为行业带来更高的价值增长。据奥维云网（AVC）推总数据显示，2023年三季度，中国彩电6000元及以上市场中，各类新技术产品的零售额占比均高于其零售量占比，具备更高的溢价能力。其中，MiniLED作为新技术市场的后起之秀，产品向多元化延伸，并开始布局100寸及以上的超大尺寸市场，且随着市场规模的进一步成熟，价格竞争力持续提升。2023年前三季度中国彩电市场需求不振，或将延续至双11促销。因此，预计2023年双11促销期，中国彩电市场零售量规模为414万台，同比下降8.3%；产品升级仍是市场的主基调，预计零售额规模为143亿元，同比增长1.0%。

2023年1-8月中国折叠屏手机市场报告。自首款折叠屏手机问世以来，各大厂商争相涌入折叠屏手机赛道。相比精致小巧的竖向折叠屏机型，横向折叠屏机型的高价值和高端性更加契合厂商对高端机型赛道的探索需求，因此各大厂商在横折机型与竖折机型的赛道布局上，倾向“首当其冲发展横折机型、待势乘时跟进竖折机型”的策略。艾瑞咨询研究报告显示，2023年1-8月我国折叠屏手机市场呈现如下特点：折叠屏手机存量用户持续增长，横折机型存量市场初现规模。随着各大厂商的折叠屏手机产品迭代发展，折叠屏手机用户日益增多，存量用户2023年1月-8月累计增长了68.8%。在折叠屏手机用户的机型使用上，发展时间较早的横向折叠屏机型凭借先发优势和创新性的大屏视觉体验，已占据较高的市场份额，用户量占整体折叠屏手机用户的67.1%，市场初现规模。横向折叠屏存量市场稳定增长，荣耀、华为表现亮眼。2023年1月-8月的横向折叠屏手机存量市场以6.7%的月平均增速持续稳定增长， 2023年前8月共计增长52.1%的用户。其中2023年7月-8月的增量市场中，荣耀的夏季新机Magic V2、华为的春季新机Mate X3的存量用户增长领先，位居市场TOP 2，分别占横向折叠屏手机增量市场的31.3%和30.0%。值得一提的是，荣耀Magic V2 为7月上市，截至数据统计时，仅上市2个月，可谓表现十分亮眼。竖向折叠屏存量市场高速增长, 华为主力机型持续畅销。相较于横向折叠屏，竖向折叠屏手机存量用户体量较小，整体增速更为可观，2023年前8月共计增长117.2%的用户。虽然竖向折叠屏存量市场在3月-5月受到春季直板屏新机发布会的影响，增速略有下滑，但今年1月-8月的月均增速仍然达到了13.8% 。其中在2023年7月-8月的夏季增量市场中，华为的主力机型Pocket S、P50 Pocket和VIVO春季新机X Flip持续畅销，分别占7月-8月竖向折叠屏手机增量市场的30.8%、19.6%和22.0%。更多折叠屏用户关注具有更佳大屏观感的横折机型。从折叠屏手机机型的关注度上来看，折叠屏手机现有用户对两种折叠方式的手机均有较高的关注度，而横向折叠屏手机的关注用户更是高达85.2%；从关注原因上看，大屏带来的观感体验和操作效率是横折用户关注该类机型的重要原因，而小巧形态带来的时尚感和折叠后的携带便利性是竖折用户关注的重要原因。现有用户相对偏好230g以下和10.0mm以下的机身规格。折叠屏手机用户在购机时，超3成以上的用户关注折叠屏手机的轻薄握感、硬件配置和软件功能，说明用户购机时除关注硬件配置与软件功能的使用体验外，也格外追求适宜自身需求的轻薄握持体验。在折叠屏手机的裸机重量和折叠态厚度需求上，42.8%的用户偏好230g以下的机身重量，52.7%的用户偏好10.0mm以下的折叠态厚度。折叠屏手机现有用户的爽点与痛点主要聚焦于屏幕和折叠。对于折叠屏现有用户而言，画质清晰的大屏幕体验、运行流畅的高效分屏系统和独特新颖的折叠体验是当下的主要爽点，用户对各种大屏的使用、分屏的切换和运行等都表达了正向的评价。但也提到了针对产品折叠效果和握持体验感受等方面的痛点，如折叠态较厚且机身较沉、折叠不够紧闭等情况。折叠机价格逐步亲民化，其与品牌旗舰机间的价差逐渐缩小。伴随着各大手机品牌厂商的入局和持续发力，新兴产品的溢价空间逐渐下降，同时折叠屏手机成本结构不断优化。自2021年起，中国市场的折叠屏手机价格呈现明显的下降趋势，平均价格累计下降29.8%，尤其在价格相对较高的横向折叠屏手机上，其新品上市期间的价格已逐步贴近各品牌传统直板机的高端旗舰款价格区间。同时各厂商在折叠屏手机的价格上也在向更宽泛的价格区间探索，如荣耀9月新机V Purse首次将横向折叠屏手机的价格下探至5999元，进一步推动横向折叠屏手机价格上的亲民化，减少直板屏手机用户使用折叠屏手机的经济迁移成本，进而带动折叠屏手机市场的发展。