要 目
l 2024年前5月中国集成电路出口额同增25.5%
l 华为鸿蒙首超苹果iOS，成为2024年Q1中国第二大手机操作系统
l AI硬件需求催化PCB行情
l 2024年音频传输设备出货量将破10亿
l 一季度全球及国内市场AI手机出货数据出炉
2024年前5月中国集成电路出口额同增25.5%。根据中国海关总署公布的2024年1—5月全国进出口重点商品情况数据显示，今年前5个月，中国货物贸易进出口总值17.5万亿元，外贸向好势头不断巩固，其中，中国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。2024年1—5个月，出口方面，我国集成电路出口数量1139.4亿个，同比增加10.5%；出口金额达4447.3亿元，同比增长25.5%。汽车出口244.6万辆，同比增加26.8%；出口金额为3297亿元，同比增长23.8%。手机出口金额为3296.8亿元，同比下降2.8%。进口方面，我国集成电路进口数量2136.5亿个，同比增加14.9%；价值1.05万亿元，同比增长17.1%。汽车进口27.1万辆，同比减少4.5%；价值1072.4亿元，同比下降13.4%。二极管及类似半导体器件进口1981.1亿个，同比增加13.2%；价值677亿元，同比增长7.2%。可以看到，1—5月中国集成电路的出口增幅位列首位，成功追上“汽车速度”，集成电路市场回暖的迹象愈发明显。
此前，1—4月中国集成电路产量1354亿块，同比增长37.2%。总体而言，1—4月电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。另据国联证券报告数据显示，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%，而我国集成电路进出口额整体趋势向上。随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口与进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场最新预测，逻辑产品和内存产品两大集成电路类别将推动全年增长，预计将分别实现10.7%和76.8%的两位数增长，集成电路增长势头强劲。
华为鸿蒙首超苹果iOS，成为2024年Q1中国第二大手机操作系统。根据Counterpoint Research 发布的最新数据显示，2024 年第一季度，华为鸿蒙 HarmonyOS 在中国市场首次超越苹果 iOS，已成为中国第二大操作系统。具体来看，由于华为去年8月推出的 Mate60 系列手机以及今年4月底发布的Pura70系列手机上市后表现火爆，它们均搭载鸿蒙 HarmonyOS 操作系统，带动华为鸿蒙 HarmonyOS 在中国市场的份额由2023年一季度的8%上涨至2024年一季度的 17%，而iOS份额则从20%下降至16%，这也是iOS在中国市场自2019年第一季度以来首次出现第一季度下滑。
从全球手机系统市场份额来看，安卓和 iOS 同比均下降1%，份额分别为77% 和19%；华为鸿蒙 HarmonyOS 的全球份额从2%同比翻了一番，达到4%。同时，鸿蒙 HarmonyOS 的5G采用率在2024年一季度达到50%，高于 2023年第一季度的9%。随着华为专注于供应链本地化，预计该比例将进一步增长。
作为一款全场景分布式操作系统，HarmonyOS 打通了软硬件的生态，在万物互联的时代提供了设备间能互相沟通交流的统一语言。自 2019 年华为发布 HarmonyOS 1.0以来，HarmonyOS 经历四个大版本迭代，已经成为历史上发展最迅速的智能终端操作系统之一。根据华为此前透露的数据，目前鸿蒙生态设备数达8亿+（2023年8月份是7亿台），可以支持180款智能设备，品牌知名度高达88%，有超过 2000万的用户选择了升级鸿蒙OS4.2 版本，一个属于鸿蒙的全场景生态系统已经形成。
AI硬件需求催化PCB行情。北美PCB BB值（订单出货比）已连续3个月在1以上，2024年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。国内PCB设备公司已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新；2024年全球PCB市场有望迎来复苏，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。
在数通板领域，全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续；在汽车板领域，汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会；封装基板领域，半导体国产化大势所趋，兴森科技等企业在其中布局已久。伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在2024年有望持续上行。
2024年音频传输设备出货量将破10亿。在无线通信技术中，蓝牙技术由于持续有新兴市场的出现，保持一定的增长率。Bluetooth SIG 预测，到2028年，每年将有75亿台蓝牙设备出货，未来五年的复合年增长率将达到8%。在无线电版本设备中，蓝牙技术有着两大发展特点：一是双模蓝牙（经典蓝牙+低功耗蓝牙）设备的出货量持续增加，此前是在智能手表、PC、电视等关键平台设备中居多；二是在LE Audio（低功耗音频）技术推出来之后，越来越多入耳式耳机等音频设备也在支持蓝牙双模操作。在Bluetooth SIG 的统计下，主要新型智能手机、平板电脑和笔记本电脑都已经支持双模式。其最新的报告还显示，Bluetooth LE 单模设备预计将于 2024 年发货达18亿，将在未来五年翻一番以上。考虑单模 LE 和双模 Classic + LE 设备，预计到 2028 年，97% 的Bluetooth 设备将包含Bluetooth LE。外围设备对单模Bluetooth LE设备的增长带来驱动力。LE Audio拓展出一对多的连接方式，其他技术优势还有Auracast广播音频技术、ISOC架构，其中ISOC架构提供了具备多样性及灵活性的链路传输层支持，可以同时发送多个音频串流，让两只耳机同时获取音频数据。LE Audio技术为音频技术带来更多可能性。
2023年，蓝牙音频传输设备的年出货量约为0.94亿，预计2024年将突破10亿，2028年将达到13亿。入耳式耳机依旧是蓝牙音频传输设备中增长最为明显的设备之一，2024年—2028 年间，入耳式耳机的出货量将增长59%，到2028年达到7.12亿个。在蓝牙耳机中，开放式耳机正在成为该市场中增长较为快速的细分单品。Auracast的技术优势或将让其提高在听力设备市场的渗透率。Bluetooth SIG预计，到2028年，支持蓝牙技术的非处方 (OTC) 听力设备的年出货量将有10倍的增长。预计到2030年，公共场所将部署 Auracast广播音频将达到25亿台，Bluetooth SIG在报告中提到，三星和小米等智能手机公司已经在加速让其操作系统支持Auracast广播音频，智能手机体量最大的消费电子产品，将成为推广Auracast技术的设备。
，将成为推广Auracast技术的设备。
一季度全球及国内市场AI手机出货数据出炉。2024年多家手机厂商宣布引入AI大模型，开启智能手机AI时代。vivo已将大模型升级为自研AI多模态大模型，华为、OPPO、小米等厂商在操作系统中集成了大模型技术，并向多模态模型加速迭代。据市调机构canalys数据显示，今年一季度全球AI手机前五大厂商手机出货量合计超4500万台，出货量前五名的厂商分别为苹果、三星、小米、vivo、OPPO，市占率分别为57%、29%、4%、4%、3%。从手机型号来看，一季度全球AI手机出货量前十名分别为iPhone15 Pro Max、iPhone15 Pro、三星Galaxy S24 Ultra、三星Galaxy S24、三星Galaxy S24 Plus、小米14、OPPO Find X7、vivo X100、荣耀Magic6、荣耀Magic6 Pro，三星和苹果在出货数量和型号方面领先优势都很明显。
在中国大陆市场中，今年一季度AI手机出货量前五大厂商手机出货量合计超1100万台，出货量前五名的厂商分别为苹果、小米、vivo、OPPO、荣耀，市场份额分别为48%、13%、13%、11%、10%。从手机型号来看，一季度中国大陆AI手机出货量前十名分别为iPhone15 Pro Max、iPhone15 Pro、OPPO Find X7、小米14、vivo X100、荣耀Magic6、荣耀Magic6 Pro、小米14 Pro、vivo X100 Pro、Redmi K70 Pro。
新一代AI手机将带来存储、屏幕、影像设备的硬件升级和成本提升，会推动智能手机平均销售单价进一步上升。IDC预计，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在2024年后迅速攀升，2024 年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%。其他市场调研机构预测，2024年中国市场新一代AI手机出货量将达到3700万台，将带动新一轮换机潮。