要 目
l 苹果拟将印度制造的iPhone主供美国市场
l 台积电拟限制出口最先进工艺技术
l 广东晶圆代工独角兽粤芯半导体启动IPO
l 大族半导体在8/12英寸SiC衬底激光剥离实现3大新突破
苹果拟将印度制造的iPhone主供美国市场。近日，据《金融时报》《路透社》等外媒引述知情人士的消息称，受美国贸易政策的影响，苹果公司正计划最早明年起将所有销往美国的iPhone转由印度完成最终组装。苹果设定的目标是，到2026年底前，实现每年面向美国市场销售的6000多万部iPhone全部由印度供应。这一进度快于外界预期，将需要苹果将印度的产能翻倍。对于上述消息，苹果与鸿海还未对外响应，塔塔则拒绝发表任何评论。值得一提的是，今年3月，苹果已经开始将印度工厂制造的iPhone运往美国，总重量达到了约600吨、价值20亿美元。《路透社》报道还谈道，这批从印度出口到美国的iPhone创下纪录，因为仅是鸿海印度工厂出口到美国的iPhone产品金额就达到了17亿美元。
印度总理莫迪近年来一直在大力推动印度制造，希望将印度打造成为全球智能手机制造中心。目前，鸿海与塔塔在印度共拥有3座iPhone代工厂，另有2座正在兴建。但因手机零部件进口关税仍高于多数国家，导致印度生产成本也开始偏高。知情人士透露，iPhone在印度的生产成本比中国高出约5%至8%，某些情况下甚至达到10%的差距。过去几年，苹果通过塔塔电子和鸿海逐步扩大印度产能，但目前绝大多数iPhone仍是在中国组装完成。值得注意的是，iPhone组装只是生产流程的最后一环，其所需的数百个组件，苹果仍高度依赖中国供应商。
市场研究机构Counterpoint Research 表示，苹果每年在美销售6000万台iPhone，其中80%为中国制造。若要全部由印度供货，苹果需进一步扩大当地的产能。在鸿海等合作伙伴的支持下，过去20年来苹果在中国已经建立起了完整的供应链及庞大的制造产能，但美国总统特朗普近期对华加征高额关税的政策，将大幅拉高苹果生产成本、影响获利表现。
台积电拟限制出口最先进工艺技术。据《经济日报》报道，中国台湾地区计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控，相关新规预计将对台积电等企业产生重大影响。 此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效，不过经济部表示，该法的实施日期将在各子法规修订后（六个月内）公布，这意味着最早可能在2025年底开始实施。 新的法律措施将强制执行“N - 1”技术限制，实质上禁止台积电出口其最新生产节点，并对违规行为处以罚款。行政院长赵荣泰确认的“N - 1”政策将适用于台积电在美国的计划生产，该政策限制了最先进工艺技术的出口，仅允许将比其早一代的技术部署到国外。
此前，中国台湾地区法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。此次修订还引入了此前未曾出现的处罚措施：未经事先批准在海外投资的公司可能面临5万至100万新台币（约合30,830美元）的罚款；如果投资已获批准，但公司随后未能纠正已发现的违规行为（例如危害国家安全或损害经济发展），当局可处以50万至1000万新台币（约合15,414美元）的重复罚款。不过，鉴于台积电计划在其美国工厂投资1650亿美元，30万美元的罚款几乎不会影响公司的盈利。
此外，经台湾地区立法机构三读通过的修订法赋予“台湾当局”拒绝或取消海外投资的权力。如果这些投资被发现危害国家安全、损害中国台湾地区经济发展、违反条约义务或导致未解决的重大劳资纠纷，根据新法律，这六个条件得以保留，但现在得到了更高级别的立法支持。修订后的第22条还包括部分或全部拒绝投资或在批准时附加条件的可能性。如果公司获得批准但后来触发任何这些风险，中央主管部门有权要求采取纠正措施，如果问题严重，则完全撤销该投资。新法律将现有的投资限制从子法规上升为正式立法，并增加了不遵守规定的法律后果。
台积电最先进的制程技术存在相关情况。目前，台积电拥有一个尖端节点：N3P制造技术。但到今年年底，它将开始采用N2制程生产芯片，而N2制程将成为其旗舰技术。然而，从2026年底开始，台积电预计将拥有两个旗舰节点：面向不需要高级供电的客户端应用的N2P，以及面向高功耗HPC应用、采用Super Power Rail背面供电技术的A16。 目前尚不清楚哪种制程技术会被“台湾当局”视为“旗舰”技术，从而受到出口限制；或者，当台积电推出N2P和A16的后续产品——A14和A16P节点时，政府是否会在一年内禁止这两个节点的出口。该法规的推出正值地缘政治风险不断上升之际，此前台积电宣布计划将其在美国产能的投资从四年内的650亿美元增加到1650亿美元（具体时间未披露）。
广东晶圆代工独角兽粤芯半导体启动IPO。2025年4月25日，粤芯半导体向广东证监局提交IPO辅导备案，正式启动 A 股上市进程，辅导机构为广发证券。粤芯半导体成立于2017年12月12日，注册资本23.66亿元，总部位于广州市黄埔区，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的 12 英寸芯片制造公司，也是开博体育·(中国)官方网站@：首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。公司业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求。粤芯的客户已经包括全球第一大手机芯片公司、全球第一大指纹识别芯片公司、全球出货量第一的摄像头芯片公司、中国最大的电源管理芯片公司、中国最大的信号链芯片公司、中国最大的 MCU 公司。
天眼查数据显示，粤芯半导体创立至今已经完成四轮融资，包括数十亿的A轮融资和45亿的B轮融资，背后投资方中包括广州产投、广汽、上汽、北汽、盈科资本、新鼎资本、越秀产业基金、华登国际、兰璞创投等。股权结构方面，公司股权结构较分散，粤芯半导体无控股股东。据天眼查信息，粤芯半导体有46位股东，其中广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）持股16.88%，为第一大股东，开博体育·(中国)官方网站@：半导体及集成电路产业投资基金持股11.29%，广州科学城持股9.82%。
官网显示，粤芯半导体项目计划分为三期进行。三期建设全部完成投产后，将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。2024 年 12 月，粤芯半导体 12 英寸晶圆三期项目正式通线。三期项目总投资 162.5 亿元，占地 28 万平方米，建筑面积 45 万平方米，采用先进的 180-90nm 制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4 万片晶圆，达产产值约40 亿元。
大族半导体在8/12英寸SiC衬底激光剥离实现3大新突破。4月25日，大族半导体宣布在8/12英寸SiC衬底激光剥离技术上实现3大新突破，推动大尺寸碳化硅衬底加工迈向“低成本、高良率”时代。
当前，碳化硅衬底价格下降压力较大，亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术，但该工艺效率低、材料损耗大，很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求，尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备的难度较大。大族半导体的三大突破性技术包括：突破低电阻率晶锭激光加工瓶颈，实现导电型衬底电阻率需求全覆盖；砂轮损耗降40%+，采用LaserMesh?界面技术精准控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm），结合界面软化工艺，大幅降低后续减薄成本；全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，为光电子、射频器件降本奠基。
在今年1月末，大族半导体宣布其在激光微加工领域取得重大突破，推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备——GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面大幅提升，已通过客户严苛的技术验证，具备量产能力。
据悉，大族数控（大族半导体母公司）2025年第一季度营业总收入达9.6亿元，同比增长27.89%；净利润为1.17亿元，较去年同期激增83.60%。