要 目
l 2025年第一季度全球智能手机销量总结
l 中国大陆市场连续五年成为全球最大半导体设备市场
l 英伟达H20GPU被禁
l SK海力士击败三星首次成为DRAM最大供应商
l 佛山落地全省首笔“算力贷”
2025年第一季度全球智能手机销量总结。Counterpoint数据显示，受新兴市场增长以及我国补贴带动的需求提振影响，2025 年第一季度，全球智能手机市场延续了增长态势，销量同比增长 3%。其中苹果凭借非传统季度推出的 iPhone 16e以及在非核心市场的持续增长和扩张，首次在第一季度占据榜首，共有全球市场 19% 的份额。三星在旗舰机型 S25 和新 A 系列设备推出后，其销量出现回升，以 18% 的市场份额紧随其后。中国品牌方面，小米延续强劲销售势头，不仅通过拓展新市场，还提升了市场份额，以14%的市场份额位居全球第三位。vivo成为前五名中增长最快的品牌上升一位，跃居第四；OPPO 排名第五，在印度、拉丁美洲和欧洲市场实现了销售增长。除了前五名厂商，荣耀、华为和摩托罗拉增长迅速，在全球范围内形成激烈竞争。
根据IDC的数据来看，2025年第一季度全球智能手机的出货量达到了3.05亿台，比去年增长了1.5%。其中三星智能手机出货量6060万台，比去年增长了0.6%，占全球智能手机市场份额的20.1%；苹果出货量5790万台，同比增加了10%，占一季度全球智能手机市场份额的17.5%；小米出货量4180万台，增长了2.5%，占13.6%的市场份额；OPPO出货量2350万台，同比下滑了6.8%，占了7.7%的市场；vivo出货量2270万台，比去年增长了6.3%，占了7.4%的市场。
2025年全球智能手机市场可能呈现降温趋势，市场将进入“存量竞争”阶段，增速将放缓甚至出现负增长。其主要原因有：一是全球市场接近饱和，换机周期延长。北美、西欧等地区智能手机渗透率已超过90%，用户换机周期从2～3年延长至4～5年（据IDC数据，2023年全球平均换机周期为34个月），成熟市场饱和；印度、东南亚等新兴市场虽仍有增长空间，但增速已从2010年代的年均10%以上降至当前的3%～5%，新兴市场增长放缓。二是技术创新进入瓶颈期，屏幕（如折叠屏、高刷新率）、摄像头（多摄、计算摄影）等核心功能已接近用户感知阈值，难以持续激发换机欲望，硬件创新边际效益递减；5G手机渗透率在2023年已超60%，其对销量的刺激作用减弱，5G普及红利逐步消退；尽管AI功能（如语音助手、影像优化）被宣传为卖点，但尚未形成颠覆性体验差异，AI与生态整合待突破。三是经济与供应链压力。地缘政治冲突、美国对等关税削弱全球经济表现，智能手机市场将面临更大挑战，产量可能转为年减5%（TrendForce）；同时芯片、关键材料（如锂、稀土）价格波动可能抑制厂商产能与利润空间。四是替代设备分流需求。用户部分需求被可穿戴设备或新兴计算终端（如AR眼镜）分流，智能手机作为“全能设备”的地位被削弱。IDC预测2025年全球智能手机出货量将维持在12亿-12.5亿部区间， Counterpoint Research预测2025年高端市场（>600美元）份额将升至18%，但整体市场增长依赖高端机型，中低端市场持续萎缩。
中国大陆市场连续五年成为全球最大半导体设备市场。根据SEMI（国际半导体行业协会）最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度实现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。其中，中国大陆市场销售额同比大涨35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。
具体产品来看，2024年全球前端半导体设备市场显著增长，其中，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场销售额同比增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。后端设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。装配和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，反映出该行业对先进技术的支持力度。
从主要地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，销售额同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于其积极的产能扩张和政府支持的旨在提升国内芯片产量的举措。第二大市场韩国的设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，这得益于存储器市场的稳定和对高带宽存储器的需求飙升。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，这主要是由于台积电等中国台湾晶圆代工龙头大厂加强了在美国、日本、欧洲等海外市场的投资比重。
其他地区方面，北美地区半导体设备销售额同比增长14%，达到137亿美元，这得益于美国对本土半导体制造业和先进技术节点的关注度不断提升。受新兴市场芯片产量提升的推动，世界其他地区增长15%，半导体设备支出达到42亿美元。然而，由于经济挑战导致汽车和工业领域需求减弱，欧洲的设备支出大幅下降25%，降至49亿美元。日本也小幅下滑了1%，销售额为78亿美元，原因是该地区主要终端市场增长放缓。
英伟达H20GPU被禁。4月16日凌晨，AI芯片巨头英伟达向美国证券交易委员会（SEC）提交8-k文件称，已经接到美国特朗普政府通知，将“未来无限期”对中国和以色列等国家禁止出口英伟达H20芯片，除非有许可证。美国政府表示，许可要求是为了应对相关产品可能被用于或转用于中国超级计算机的风险。
英伟达透露，2025年第一季度内已向中国实体销售了价值160亿美元的H20，目前预计第一财季公司减记约55亿美元（约合人民币400亿元），这笔费用与出口到中国等地的H20 GPU芯片相关。同时，与H20产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用高达数十亿美元。这意味着，美国全面封杀英伟达H20芯片，即作为英伟达面向中国市场、唯一符合美国规定的特供芯片对华出口，此外，英伟达今后无法再向中国销售任何高性能GPU产品。这一系列调整，据彭博社预计，将冲击英伟达140亿—180亿美元的营收，也重创先前推出“降规版”技术带来的影响。
路透社指出，尽管H20芯片的计算能力低于英伟达其他芯片，但H20在训练AI模型的“推理”（inference）能力方面——即训练AI模型为用户提供答案的环节——表现得更好。而且，H20芯片在连接内存芯片和其他计算芯片方面的高速互通能力依然很强，使H20在构建超级计算机方面具有实用价值。今年，中国大陆初创企业DeepSeek在1月凭借低成本、高效能的AI模型R1出圈后，提振了国内各个领域对AI模型的需求，包括腾讯、阿里巴巴和抖音母公司字节跳动在内的中国公司，纷纷加大对H20芯片的采购力度。彭博情报分析师估算，这项损失可能意味着英伟达今年将错失140亿至180亿美元的营收。
SK海力士击败三星首次成为DRAM最大供应商。Counterpoint Research数据显示，今年第一季度，SK海力士以36%的市场份额成为DRAM最大的供应商，首次超过三星的34%的市场份额。
尽管三星电子工艺成本低20%～30%，但HBM转型滞后。2025年三星电子Q1 HBM市场份额不足30%，且12层HBM3E样品交付延迟，导致DRAM产能被挤占，份额下滑至34%。这是SK海力士首次在排名中击败竞争对手三星，后者几十年来一直是 DRAM 的最大供应商。
SK海力士的崛起与其在高带宽存储器（HBM）领域的领先地位息息相关。HBM由DRAM制成，而DRAM在人工智能应用领域的需求量很大。2024年HBM产品在AI领域的营收预计占全球DRAM市场的20%。SK海力士在开发客户所需的HBM方面击败了三星，并拥有许多大型科技公司作为其客户。今年第一季度，SK海力士在HBM市场占有70%的份额。该公司正在向其主要客户 Nvidia （在AI加速器中使用 HBM）和其他客户提供最新版本的 HBM3E。SK Hynix 还开发了后续产品 HBM4，并已向客户提供样品。SK海力士今年的HBM产能已经售罄。在与客户谈判于今年上半年结束后，预计2026年的产能也将在年内售罄。
由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高30%。该芯片制造商最初计划今年斥资22万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至29万亿韩元。该决定最近已最终确定，SK海力士还向供应商发出备忘录，要求其在10月份之前将设备交付至忠州的M15X工厂，比最初计划提前了两个月。SK海力士计划在 M15X 生产其最新的 DRAM。那里生产的DRAM大部分是1b DRAM，用作HBM3E中的核心芯片。这些举措均是为了向客户更快、更多地供应HBM芯片。此外，得益于高带宽内存（HBM）和先进封装技术，去年韩国晶圆厂设备制造商的利润总体大幅增长。包括韩美半导体（SK Hynix的HBM生产所用TC键合机的唯一供应商）的营业利润同比增长638.15%；Techwing增长631.25%、Zeus增长592.96%、Jusung Engineering增长236.33%、DIT增长180.23%、Auros Technology增长154.17%。
佛山落地全省首笔“算力贷”。4月初，中国人民银行佛山市分行指导顺德农商银行率先在全省推出“算力贷”系列信贷产品并落地全省首笔“算力贷”，助力算力企业强化关键技术攻关。
算力产业涉及芯片、服务器、存储设备、云计算、数据中心、大模型等多个环节和领域。2025年被认为是人工智能应用大规模落地的元年，算力产业作为人工智能发展的基石，迎来了转型发展的关键机遇。去年11月，中国人民银行联合7部门印发《推动数字金融高质量发展行动方案》，部署做好数字金融大文章，在数字金融方面推动金融机构深化数字技术应用。顺德农商银行本次推出的“算力贷”，包括“算力经营贷”和“算力升级贷”，旨在为算力产业链上游的软硬件及设备研发生产企业、中游的算力运营服务商等提供流动资金，也支持小微企业实施系统化集成改造和购置设施。
首笔“算力贷”的受益者为佛山市某智能芯片研发企业，是一家研发、生产销售电机智能芯片和控制系统的科技型企业，属于算力产业链的上游生产企业，产品广泛应用在智能家电和汽车行业，2024年底获得开博体育·(中国)官方网站@：专精特新中小企业称号。近期该公司因订单规模增加，需加大研发投入和采购原材料，亟需资金支持。顺德农商银行经过综合评估、风险研判，为该公司批复1000万元授信额度并实现首笔投放，为辖区算力产业升级注入金融动能。