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本报记者 陈炳欣
2014年在全球经济走向复苏之际，集成电路产业也迎来新的发展契机，此前热门的智能手机、平板电脑增长趋缓，可穿戴设备、云端应用、物联网等却开始接棒。展望未来，电子信息产业将进入物联网时代，应用将涵盖智能生活的各个层面，如智能健康、智能家庭、智能交通、智能物流等，也将改造工业生产的诸多领域，如智能电网、智能工控、智能制造、智能矿山等。中国集成电路企业的表现也可圈可点，受益于国家集成电路产业发展政策的出台，正在迎来一波蓄势待发的高速增长。2014年～2015年之交是充满生机的春天。在充满机遇的发展变化下，从业企业该如何应对？本报约请业内高层，就此发表见解。
半导体市场：增长进入“新常态”
?2015年半导体市场很可能是较高值的个位数增长，即在5%～10%之间
?云计算、移动互联将进一步发展，以物联网为核心，加速互联进程
?半导体企业基本步入中期稳定状态，年度收益呈中等水平的个位增长
Scott McGregor：全球半导体市场还在增长，但是向着接近饱和的状态发展。较早之前全球半导体产业增长率呈现双位数，最近几年基本处于个位数的增长。这主要是因为技术的演进和产品的发展进入到成熟期，但还是有很多的发展机会，也会有更多业界整合发生。以前半导体产业通常是两位数的增长，但我认为明年很可能是较高值的个位数增长，即5%～10%之间。原因是随着芯片集成度的增加，开发一颗新的芯片的成本也在快速增长。现在，随着制程尺寸不断缩小，研发成本却持续增加。我们现在开发一颗芯片的成本上千万美元，进入到16nm、10nm或7nm时，研发一颗芯片的成本会上升到5000万美元，甚至更多。这既要为它去寻找一个更大的市场空间，更需要公司有强大的财务资源支持。因此，将来小的半导体公司经营可能会更加困难。
包括博通在内的许多公司都在关注物联网/可穿戴市场，不过，尽管这个市场看起来非常有趣，但是我们认为它还只是在市场起步期。我将物联网和可穿戴设备的发展分为三个阶段。第一个阶段是出现低成本的设备，功能简单，先让消费者体验，这是小数据量的阶段。第二个阶段是这些设备越来越受欢迎，有非常吸引人的应用与体验，开始通过这些设备收集到更多的数据信息，并创建架构。第三个阶段是分析巨量数据，并找出这些数据的用途。
除此之外，我们认为在4G、光纤到户、有线Modem、卫星通信以及以太网等需要高速数据传输的领域，都有很大的发展潜力。而随着4K电视购买量的增大，影音数据的传输量会持续增加。今后4K电视还有望升级到8K。这会带动在4K电视芯片、机顶盒、网络设备芯片以及其他连接技术如WiFi、蓝牙、遥控IC的需求。
堤 敏之：2014年新一代移动互联保持了迅猛的发展势头，伴随着全球范围内智能手机、平板设备的迅速普及，及移动终端APP的飞跃发展，以便携终端为中心，随时随地互通互联的新型社会已经拉开了帷幕。电子行业的公司、电子产业的所有产品都深度参与了这一进程，为整个生态系统大规模、高速、高性能、高集成、应用多样化发展做出了巨大贡献。2015年云计算、移动互联技术将进一步发展，其中以物联网为核心，所有终端设备将加速实现互联进程。以智能化、节能环保、健康看护为代表的为人们带来安全舒适生活，对环境友好的技术及解决方案都将更受欢迎。
2015年瑞萨将重点关注汽车电子、工业自动化等领域。在汽车电子领域，重点关注车载信息应用、EV、HEV等细分市场；在工控领域，以控制系统应用、互联技术等应用领域为主要关注的细分市场。瑞萨将通过进一步扩充产品线及解决方案、构建生态系统，致力于融合国际标准为中国市场提供最优的解决方案。
Steve Sanghi：半导体行业的增长速度正在逐渐放缓，收益呈两位数增长的黄金时代已经接近尾声。尽管行业中仍有一些公司保持两位数高速增长的态势，但普通半导体企业的年度收益呈现中等水平的个位数增长，已基本步入中期稳定状态。面对这种新环境，芯片采购方预计会支付持平或者更高的价格。同时，半导体企业的员工为获得升职加薪将面临更大的竞争压力，并由此催生出更为详细的等级划分体系；而他们所在的公司将继续收购较小规模的企业来促进业务增长。
2015年，Microchip将继续致力于在各种应用领域自由创新，而非仅针对特定的市场或技术。我们将竭诚帮助客户解决其尚未解决的问题。无论客户计划进入新的嵌入式控制细分市场还是部署新的产品策略，我们都能提供所需的各种主要技术。
迄今为止，我们按照自己的价值导向连续96个季度实现盈利，创造了业内连续盈利时间最长的记录，未来我们将继续奉行这些价值导向。我们将以行业最佳支持团队为后盾，不断提供创新产品，并不断壮大已在全球拥有9万家客户的庞大客户群。
吴志民：总体上，全球半导体市场已经成熟，预计2015年的增长率将与全球GDP增长率相同。而从终端应用来看，智能手机、汽车、高能效白家电、LED照明等带动了半导体市场增长。此外，工业物联网及移动健康设备也正在兴起。我们看到的趋势是，电子设备都要求有效管理能耗、感测环境并无缝连接至周围设备。
在汽车领域，我们重点关注帮助提升燃油经济性及降低排放的启动-停止交流发电机、汽油直喷发动机、混合动力汽车、双离合及6+速变速箱等技术，帮助提升安全及舒适的LED照明、车门模块、停车辅助、传感器、信息娱乐系统、高级先进驾驶员辅助系统技术，及线控和电机控制技术。在工业及物联网领域，重点关注安防、工业自动化、智慧城市及家庭、LED照明、传感器、无线及有线连接、可编程及控制等。
Steve Nelson：2014年我们看到了物联网的崛起，但也遇到一些问题。消费者越来越了解和需要互联设备，我们必须更加关注那些真正能够解决实际问题和提高消费者生活便利性的产品。安全性、可扩展性和高能效是2015年的关键所在。也是消费和工业领域的重中之重。我们必须帮助客户实现产品的安全性，而不是被迫在安全性、成本和上市时间之间平衡和妥协。此外，我们要提供广泛的产品系列来满足客户不断增长的需求。此外，许多物联网当中的传感器和其他器件都采用电池供电，我们的高能效不止针对消费电子设备。在许多工业传感器应用中，一块小小的电池需提供超长使用寿命。
颜辰巍：在智能手机领域，目前智能手机的发展已经十分迅速，也拥有十分庞大的出货量。我们认为未来智能手机依然拥有非常大的创新机会和潜力。LTE技术的不断普及、高性能高集成的手机芯片的发展都是该领域不断进步的增长驱动力。此外，智能手机上面的很多技术都可以扩展到一些其他相关领域，包括：汽车、物联网、联网以及移动计算领域等，很多智能手机OEM厂商将有机会利用他们已经积累的技术能力进入到这些相邻的市场类别。
中国策略：转型升级蕴含新机遇
?中国市场有很多发展机会，比如说社区云、LTE持续大规模的部署等
?制造业是与国民经济增长密切的行业，“物联网”应用于工厂
?积极推行“从产品到系统”以及进一步的“从系统到市场”的发展策略
汪凯：中国经济的稳健表现、物联网等新兴产业的发展，4G网络覆盖和用户数的增长， 以及不断普及的汽车电子应用为我们带来巨大的机遇。嵌入式处理解决方案正在使我们周围的设备更智能、更高效，人们对环保、安全、节能和互联的需求将成为中国电子行业驱动增长的核心。在飞思卡尔，我们将专注于面向未来物联网的安全可靠的嵌入式处理解决方案。
飞思卡尔的策略是立足于通用MCU、汽车MCU、数字网络、模拟和传感器、射频五大产品领域，同时进行创新性开发。我们的Connected Intelligence（智能互联）有助于实现物联网的全部潜能，使整个系统可以扩展和无缝交互。我们和生态系统合作伙伴共同带来硬件、软件和服务，以及长期实践验证的深厚的应用专业知识，为开创下一个创新浪潮提供动力，逐步将IoT变为现实。
陈伟：就中国国情来讲，制造业是与国民经济增长最为密切相关的一个行业，我们的关注点主要聚焦在系统整合，既涉及到负载整合，保障数据的安全可信，也关注通过优化工厂配置来提高生产能力和效率。其实，无论在工业、制造还是能源领域，物联网的部署、应用在很大程度上都是围绕效率展开的。我曾在晶元和封装测试工厂工作过，早在多年以前，英特尔就已成功将“物联网”技术应用于工厂。当时我们在全球有几十个工厂，通过数据互联，能够以更快的速度发现问题，进行工艺调整，大幅节省成本和提高合格率。
堤 敏之：瑞萨通过自身完备的产品线来应对在各个领域的市场需求和挑战：我们有在中国本土开发、针对新兴国家市场的MCU中低端产品（RL78系列）、高端产品（RX系列、RZ系列），在汽车电子控制领域享有绝对优势的RH850系列，车载信息系统领域占据垄断地位的R-Car系列。此外，还不断开发适合成长型市场的融合了SoC产品群、功率器件、混合信号器件等的整体解决方案。
赖群鑫：中国作为世界第二大经济体，在快速崛起的同时，环境污染、社会和经济的可持续发展都面临着巨大的挑战。英飞凌的业务重点与社会需求紧密相连，我们提供的创新半导体解决方案将帮助社会有效解决这些挑战。
“根植于中国，服务于中国”是英飞凌本土化战略的核心内容，我们积极参与并全力支持本土半导体产业的发展，与众多本土企业结成战略合作伙伴关系，如今年9月，我们与中国物联网研究发展中心签署了战略合作协议，共同布局中国物联网产业；此外，我们与众多本土客户、高校建立了联合实验室，分享前沿科技以及成功经验，共同研发符合中国市场需求的定制化产品，为他们创造更大的价值；通过建立产业生态圈，我们为产业链上、下游企业提供了开放的合作平台，积极推动本土设计产业化。
此外，我们积极推行“从产品到系统”以及进一步的“从系统到市场”的发展策略，从系统层面理解客户需求，帮助客户创造更大价值，取得成功。
胡煜华：从中国来看，TI是业内极少数能够在中国完整地配置了研发、晶圆生产、封装测试、产品分拨、大范围的销售和技术支持的公司。我们的研发中心设立了产品线，从研发的方向、产品定义、价格，包括工艺、封装以及测试等都有选择和决定权，能够更好地基于中国市场的需求快速推出产品。
在今年11月6日，我们刚刚宣布TI全球的第七个封装测试厂在成都高新区正式开业投产，并计划在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂。至此，成都制造基地已成为TI全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地，将更好地服务于本地客户，保证供货的连续性。
中国的电子产业正处于快速发展的阶段，“中国智造”促进了半导体市场的增长，其高增长率领先于全球市场。TI的一些重要国内客户已经在国际市场处于领先地位。通过TI中国团队的努力以及TI全球的支持，目前中国已经成为TI最大的市场之一。TI在中国的发展目标非常明确，帮助中国客户提高产品设计与创新能力，以全球领先的模拟和嵌入式技术支持中国电子产业走向世界。
Thomas Seiler：对u-blox的全球定位与无线通信组件业务来说，中国一直是我们最重要的市场之一，同时也是目前我们在亚洲地区的最大市场。受益于高速蜂窝网络、蓝牙和WiFi等短距离无线通信技术的快速成长，以及IPv6标准的导入，现在正是迈向物联网时代的绝佳时刻。在物联网世界中，各类设备都能通过高速传输技术与因特网无线相连。若再加上全球定位接收器，便能打造出尺寸精巧、随时联机、具位置感知的因特网设备。
今天，小尺寸、低成本的全球定位技术，以及高速蜂窝和短距离无线通信设备技术已经全部都到位，可望实现全新类型的高价值服务，以降低商业流程的成本并提高效率，可为消费者提供更完善的医疗、安全、信息、导航、购物服务以及便利性。我们可以预见，这些深具吸引力的全新应用，将带来极大的发展潜力。
物联网：布局卡位应及时
?物联网应用提出更严苛要求——更小（尺寸）、更低（功耗）和更强（性能）
?系统整合、智能化是大势所趋，物联网和大数据带来前所未有的新价值
?未来应将目光投向更前沿的技术和产品，比如5G、脑启发机器学习等
汪凯：在物联网的应用当中，无论是传感器、无线互联或者是控制器及其相关的功耗等方面，都提出了严苛的要求：更小（尺寸）、更低（功耗）和更强（性能）。飞思卡尔已经推出全新的Kinetis系列KL03，这是目前世界上最小的ARM微控制器，尺寸仅有1.6mm×2mm，Cortex M0+芯片比其系列最早的产品KL02减小15％，小巧到可以很容易放进高尔夫球表面上的凹槽里。这开辟了多种设计可能性，例如对空间和功耗有严苛要求的物联网可穿戴和无线传感网络应用。
在网络方面，4G网络覆盖和用户数的增长也提供很多的机遇和挑战。飞思卡尔是网络设备半导体和软件解决方案领域的领先提供商，也是软件定义网络（SDN）的坚定支持者，致力于推动其持续发展和普及。我们专注于优化高性能多核处理器和软件产品，简化网络操作，加快新服务的开发和部署，并在同时降低成本，以便帮助客户顺利地启用SDN。
陈伟：物联网发展带来的碎片化挑战也是我们需要关注和应对的关键领域。大家都清楚，物联网的运用和部署很多都源于垂直行业。但是每一个细分垂直行业的市场容量和消费者市场相比都不是那么大，这就需要我们沉到垂直行业里，真正挖掘用户体验，把产品做精、把商业模式做透。同时，还要洞悉如何去找平台，也就是怎么从硬件、软件、服务等方面寻求平台化方案，使得整个生态链能够在这个平台上共同生存。对此，英特尔的做法是通过建立生态系统与合作伙伴关系，推动行业标准制定；推动芯片制程技术和架构创新，充分发挥摩尔定律的关键作用；同时，以信息可靠为基础，提供从嵌入式硬件到软件的全方位保护；提供基础性构建模块，帮助行业伙伴乃至创客群体为各细分行业提供创新方案和服务，共同释放物联网价值。
总之，系统整合、让现有设备更加智能是大势所趋，物联网和大数据也正在带来前所未有的新价值，英特尔将继续发挥从设备到云端完善而领先的智能互联技术，并携手不断壮大的产业伙伴和创客、开发者群体，以物联网创新推动行业变革，以万物互联帮助人们创造丰富多彩的生活和更加美好未来！
赖群鑫：物联网正成为经济社会绿色、智能、可持续发展的重要引擎，是英飞凌重点关注的领域，我们为该产业提供全面的半导体解决方案。在工业4.0领域，作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌在工业4.0计划中发挥着双重作用：不仅提供了大量领先的半导体产品和解决方案，如近期我们与德国电信共同推出一款用于保护网络化生产的安全解决方案，该方案涵盖了产品的下单、生产、运输方案和交货的全生命周期，针对下单的操作者、用于下单的电脑、连接一切信息的路由器和生产线都提供了身份认证以确保安全；同时，作为工业4.0的使用者，英飞凌也走在了科技最前沿。2014年6月，我们推出了“工业4.0试点基地”项目，该项目让工厂实现了智能互联，各种智能设备被内置在从原材料到生产再到运输的各个环节中，云技术负责把所有的要素连接起来，生成大数据，自动修正生产中出现的问题。
在智能家居领域，英飞凌聚焦日常生活的安全和节能。海量的联网设备引发的个人隐私及数据的安全问题备受关注，众多家用设备智能化也存在潜在风险。英飞凌的安全产品能够对任何形式的非法入侵进行有效鉴权和甄别，以保障只有真正的主人才能控制自己的设备，只有真正的服务商才能使用这些数据。英飞凌的安全解决方案可以保护敏感数据（如支付凭证上的数据），提高连接设备的整体安全性。例如，近场通信安全组件可用于安全交易，它们能妥善保存重要信息以及各类凭证，并且在未经授权的情况下，这些重要信息将无法被访问。此外，家电智能化为人们的生活提供舒适和便捷的同时，也将产生巨大的能耗。在能源日趋宝贵的今天，只有不断创新降低能耗才能持续享受科技带来的舒适与便捷，而英飞凌家用电器电机驱动装置的低能耗特性为高科技生活创造了条件。
颜辰巍：随着互联网的不断演进，“万物互联”的愿景会越来越清晰。据权威机构预测，到2018年，非手机类的联网终端出货量将达到50亿部以上，它们通过接入点接入互联网，这将是一个非常庞大的空间。其核心便是能够让连接、计算、内容更加贴近用户，从而推动互联网的规模发展。随着更多新的设备接入互联网，互联网上的很多东西也会随之变化，包括数据传输的方式、数据共享的方式以及计算的方式等。
在物联网领域，Qualcomm已经取得了不错的进展，一批可穿戴设备、家电甚至WiFi灯泡等都采用了Qualcomm的产品或者技术。Qualcomm作为全球最大的无线芯片企业，提供覆盖中高低端的全系列移动芯片，支持包括智能手机、平板电脑、数据卡、无线路由器、智能电视、可穿戴设备、智能家居、联网汽车等在内的各类终端。除了产品线完整，Qualcomm在物联网领域的优势还包括技术领先、提供各种连接方案（LTE、WiFi、蓝牙、NFC等）、渠道以及规模化优势。Qualcomm立足创新，现在也将目光投向更前沿的技术和产品，比如5G技术、脑启发机器学习、计算机视觉等。
李春潮：无论是移动通信还是物联网，安全都是至关重要的一个部分。Marvell在安全方面拥有深厚的技术储备，经过十多年安全解决方案的演进过程，包括与黑莓的多年合作，Marvell在安全领域不断积累和沉淀，推出业界最完整的安全解决方案，并集成到1908和1936两款芯片方案当中。Marvell的安全处理器通过了全球多家权威机构的安全认证，Marvell也是唯一一家通过如下认证的芯片公司，包括中国工信部五级安全认证，Global Platform TEE认证，以及FIPS140-2 level3的认证。在各个安全认证的基础之上，Marvell提供了5级安全防护体系，Marvell独有的安全处理器为终端带来最高级别的硬件隔离防护。基于5级安全防护体系，Marvell对原有的手机系统提供安全性上的优化和增强，对手机加密和用户隐私加密管理，提供更安全的移动支付方式，同时可提供更安全的企业级安全解决方案。
John Daane：物联网是2014年谈论最多、捧得最高的词。人们努力让IoT投入使用而带来的两个意想不到的结果将成为业界发展趋势，我们相信，这对于FPGA是很大的机遇。
IoT背后的概念很简单：如果一个设备是由电子电路控制的，那就把控制器挂到互联网上。设备有了自己的IP地址后，就增添了新能力。采用智能电话或者云端应用程序，它能够报告状态、发送数据，或者接收命令。
连接到互联网也触发了迁移过程。设计人员可以使用云端软件在设备中增加功能，甚至使用大数据分析功能来丰富设备的性能。例如，想象一个便携式超声设备，调整其成像仪，根据极重的图像处理任务来指导其用户，将结果与全球以前的图像、诊断结果和输出产生的大量数据进行对比。
而设计人员也会使用这种连接把设备的智能部分拿出来放到云端。这样，设备的成本降低了，更易于便携，也很容易更新功能。最终结果是设备就是一组具有网络接口的传感器和激励器，全部连接到互联网来控制软件。
我们看到这一进程已经开始了。苹果的Siri等智能电话服务就是在云端执行的，而不是在手机上。在网络空间，网络功能虚拟化通过运行在数据中心服务器上的软件替代了专用网络硬件的全部功能。看起来IoT的未来是充满了低成本微小传感器和激励器，通过互联网连接至大数据中心。
但是目前的互联网并不适合IoT，主要有三方面的原因。首先，互联网边缘的WiFi和以太网连接需要大功率接口，而且这种接口要一直保持工作。而这恰恰与所有这些微型传感器和激励器——物体，所要求的相反。因此，出现了各种各样的短距离低功耗网络连接物体和集线器，从而连接至WiFi或者以太网。
其次，某些设备的任务要求有保证的最大时延，例如，电机控制。如果你把控制器放到互联网的另一端，你怎样保证数据包能够按时到达每一端？最终，答案是新网络功能，例如，时间敏感网络所开发的功能。但是现在，这些控制环要求在IoT集线器中提供某些实时计算功能。
第三，黑客肯定会攻击IoT。请记住震网病毒。随着IoT的出现，应由集线器负责完成认证、加密和功能安全。总之，集线器应支持大量的超低功耗网络协议，各种应用相关的实时计算负载，以及快速发展的安全任务。这种变化而且不确定的环境对于ASIC或者标准产品SoC而言是可怕的事情，但对于快速而且计算效率非常高的FPGA却是自然而然的。
王禄铭：因为超长电池寿命对于大多数可穿戴产品来说是一个关键设计因素，因此我们相信基于ARM Cortex M处理器的MCU是可穿戴产品设计的更佳解决方案。基于ARM Cortex M的低能耗MCU更适合这些类型的可穿戴产品。Silicon Labs将会持续投资并扩展基于Cortex M0+、M3和允许浮点运算的M4核心的EFM32 Gecko MCU产品线。另外，我们将低功耗蓝牙（Bluetooth Smart）视为可穿戴产品中最理想的低功耗、点对点无线连接解决方案，可应用于与用户的智能手机连接的健身追踪器、智能手表中。
车联网：汽车也是终端
?汽车使用大量原本应用于手机的移动技术，带来了很好的用户体验
?车联网的发展使汽车驾驶变得更加安全，驾乘人员可直接和车辆互动
?在未来的10年中，绝大多数汽车可能都会采用车载以太网技术
颜辰巍：未来的智能汽车将具备越来越多的功能，通过集成的汽车解决方案平台支持3G/4G连接、车载通信（蓝牙、Wi-Fi、AllJoyn、Miracast）、信息娱乐系统、多屏多媒体，以及增强的语音和应用支持。举例来说，增强的远程信息服务可在紧急救援或基础的远程监控之上，实现更多的远程信息服务；再比如未来汽车将会内置更强的通信连接能力和传感器技术，提供车况监测、紧急救援、遥控门锁等功能；至于车载信息娱乐变化趋势，以前的车载信息娱乐系统比较简单，可能只有GPS导航和音乐播放功能，未来通过越来越大的控制面板和后排娱乐系统，将会实现增强的3D导航、高分辨率、精细图像和人机交互界面（HMI）、面部识别、手势识别以及后座3D游戏体验等。
Qualcomm已经推出了成熟的解决方案，并和全球最顶级的多家汽车厂商和系统厂商合作，共同推动上述技术在汽车领域的应用，加速智能汽车的发展和繁荣。虽然目前汽车使用了大量原本应用于手机的移动技术，也带来了很好的用户体验。但是同时存在的一个挑战，即汽车生命周期与手机生命周期的完全不同。即使汽车制造商与智能手机制造商同时发现了某项新技术，在采用此项技术的汽车真正投入生产之前，智能手机可能早已经历了研发、上市、出货巅峰，并最终被下一代产品取代的过程。这是整个汽车产业上下游所共同面临的一个挑战。
汽车和手机有一个很大的区别，即国际汽车厂一般需要成熟的标准化产品，能用在全球的汽车市场。在今天的通信制式下是不容易的，因为全球的LTE频段的模式太复杂。这方面恰恰是Qualcomm的强项，我们的产品能支持全球的3G和4G制式和频段。Qualcomm会同客户及生态系统合作伙伴一起，共同帮助汽车厂商制定较长生命周期的产品路线图，充分考虑从网络技术演进到零件供应链在内的各方因素。
Qualcomm在汽车领域已经积累了10多年经验，拥有针对汽车的广泛的智能技术及解决方案。目前，世界各地超过15家汽车制造商生产的1000多万辆车辆都搭载了我们的产品。我们是首家汽车4G LTE解决方案的提供商，并拥有广泛的产品路线图，包括移动网络调制解调器、短程（WiFi/BT）调制解调器以及年初发布的汽车级骁龙602A处理器。
骁龙602A是Qualcomm2014年年初推出的汽车级信息娱乐芯片组。它不仅仅是一个处理器，还是一个集成的平台，支持3G/4G连接、车载通信（蓝牙、WiFi、AllJoyn、Miracast）、多屏多媒体，以及增强的语音和应用支持。骁龙602A采用4核心、支持QNX和Android系统、符合车载产品对温度、质量和可靠性的要求。骁龙602A可将智能手机和平板电脑的体验扩展至汽车，支持互联信息娱乐系统——通过车载音响和后座娱乐系统提供多项服务，包括增强型3D导航、丰富的多媒体内容串流和下载，以及消费者终端与车载系统互联、交互并增强车载系统的功能，以此重塑车载系统体验。
电动汽车也在迅速发展，在这一领域Qualcomm也积极部署。Qualcomm Halo电动汽车无线充电技术利用磁共振感应原理，实现地面充电板与电动车充电板之间的能量传输，将车停在充电板上就能充电，解决了“快速简便”的难题。此外，无线充电可以在一定程度上减少充电站的运作资金、场地投入，建站成本更低，那么普及起来就相对容易。相比传统线缆传输电能时的损耗，Qualcomm Halo拥有超过90%的充电效率，效率极高且清洁环保。
汪凯：车联网的发展将使汽车驾驶变得更加安全，驾乘人员可以直接和车辆互动，这是未来的一个趋势。在今年的FTF中国站，飞思卡尔宣布与东软和Green Hills合作，共同推出全面ADAS生态系统，简化并加快新一代汽车视觉应用的开发，提供一站式解决方案以满足严苛的汽车安全协议要求并符合ISO 26262功能安全标准。飞思卡尔在汽车智能化道路上的战略非常清晰，即致力于在每一个智能化环节中发挥作用——以汽车安全性为基础，借助传感器与ADAS系统，提升车辆对外的“感知”能力，实现动力总成与底盘悬架的联动，使汽车成为一个生态体系，并最终实现自动驾驶。
Scott McGregor：对于车联网市场来说，现在人们已经将原来在家中观看或者使用的产品和内容，越来越多地转移到汽车里面运行了，以至于人们开始将汽车称为“轮子上的起居室”。这意味着巨大的市场机遇。此外，自动驾驶以及驾驶安全问题开始受到重视，这就使得汽车有了越来越强的信息需求。博通在这些领域有着很多产品，包括车载以太网技术方案等。我们可以把汽车内的数据带宽拓得更宽，使得车里面的通信变得更加畅通。
现在越来越多的汽车开始安装WiFi模块，其中很多采用的都是博通的方案，我们还提供车载以太网的技术，这方面我们的第一个客户是宝马，未来一年中可能增加另外5个类似的客户。我们认为，在未来的10年中，可能绝大多数汽车都会采用车载以太网技术。
胡煜华：随着消费者对环保、安全性、舒适度和智能化要求的不断升级，全球汽车电子行业迎来了发展的黄金期。在这个市场中，创新被高度重视，新产品、新应用也不断涌现，电子技术正在改变整个汽车行业的面貌。TI为汽车业提供一系列创新半导体技术，从信息娱乐解决方案、关键的主动被动安全技术和先进的驾驶员辅助系统，到新兴的混合动力/电力总成系统解决方案和无线连接技术。TI正在帮助制造商与系统供应商为汽车市场推出更智能、更环保、更安全并具有更多驾驶乐趣的汽车电子解决方案。我们广泛的汽车产品系列包括模拟电源管理、接口与信号链解决方案，以及DLP显示、ADAS及信息娱乐处理器等。
今年TI推出了基于“Jacinto”平台的最新产品DRA72x “Jacinto 6 Eco”片上系统，通过DRA72x处理器，制造商现可在各类汽车中，包括初、中级车型，经济高效地集成和提供高完整性的音频、同步多媒体流与设备连接。针对安全驾驶的要求，TI推出了TDA3xSoC，这是目前市场上最小的ADAS模块，能以更经济实惠的价格实现多种内置智能化，从而赋予汽车制造商灵活性和发挥空间，将以前在豪华车型中才有的ADAS功能普及到更多初中级汽车中。
随着全球汽车产业转移过程的不断深化，中国近年来晋升全球第一大汽车产销国，除了与国际大厂合作外，TI近年来也与本土汽车制造厂、系统供应商和代理伙伴一起研发汽车电子创新应用，推动本地汽车电子产业的发展。
Thomas Seiler：针对车载信息系统市场，不管在中国或是全球各地，我们预期在2015年都将看到一个令人振奋的趋势，即将4G LTE与Wi-Fi整合到下一代智能型车辆中。这两项技术的结合，能让车载信息娱乐系统成为联网系统，使乘客能在旅途中通过便携设备随时上网。针对这个新市场，u-blox能提供符合汽车等级质量标准的解决方案。
传感器：走向高灵敏、低能耗
?传感器对安全性、精确度及图像清晰度提升发挥着越来越重要的作用
?越来越多的IoT设备采用传感器感应移动、相对湿度、温度和紫外线等
?我们看到MCU和传感器开始集成到SoC或SIP解决方案里
张建臣：传感器在众多市场发挥着至关重要的作用，涉及汽车、家居、办公室、个人设备等各领域，我们中的大多数人已经生活在一个被传感器包围的世界。传感器的功能已经得到了极大改善。我们依靠传感器来节约电池电量、识别环境光、识别动作和手势、提升安全性、检测温度和血糖指数的变化。传感器也应用于许多先进的工业、汽车及医疗应用中，对安全性、精确度及图像清晰度的提升发挥着越来越重要的作用。当传感器与NFC和RFID结合时，还可以为新型支付、物品追踪等提供理想的解决方案。一些热门的市场同样依赖于成熟的传感器技术，如可穿戴设备、数字健康及物联网。
智能手机和平板电脑中的处理器正变得越来越强大，因此开发商需要更多用于感知和解读用户身处世界的模拟解决方案。这一趋势的一个结果就是导致电子系统中传感器数量的逐步上升。然而，我们认为这只是传感器应用中的一部分，传感器未来对电子产品在应用深度、丰富性、细腻度、真实感等表现上的不断改善，则是更为重要的内容。以后会需要更多传感器。可穿戴设备、NFC、数字保健和物联网等热门细分市场都依赖复杂精密的传感器，因此对传感器的需要亦将逐步增加。为实现人与设备的无缝连接，持续改善用户体验，使人与设备间的互动更丰富、更安全、更直观，我们需要使用非常先进的传感器。
整体系统设计上，会持续向更先进技术演进，这需要高度精确、宽动态范围和高灵敏度及更高的集成度和更低的功率。同时也向以解决方案为中心，而非以产品为中心的方向发展。IC供应商需要提供全面的方案，并了解整个系统，以便为OEM服务。奥地利微电子可为OEM提供先进的传感器方案、对系统的专业知识和全面的支持。
总体上，我们看到的一个趋势是传感器对高精度、宽动态范围、灵敏度和超低功耗方面有越来越高的要求，这一切都将提高设备/机器和人之间无缝交互的能力。所有这些先进的传感器都在精确度、动态范围、灵敏度和能耗方面面临着挑战。
吴志民：成像行业已持续致力于提升低光照条件下的性能、总体成像品质、更高速度下的更高分辨率、更小外形及更低能耗。为了达到这些目标，传感器的复杂程度增加了。不仅在基础硅技术领域，如引入背部感光（BSI），涉及到色彩滤波器及微透镜的先进像素光学等技术。还在混合信号设计领域，涉及到低噪声及高速架构。这些技术适用于几乎所有成像终端市场。
王禄铭：许多IoT可连接设备，例如便携式设备和可穿戴设备，采用各种传感器感应移动、相对湿度、温度、环境和紫外线。一般情况下，传感器技术要比MCU发展更加迅速。当传感器创新的步伐减慢、传感器类型更加规范时，我们看到MCU和传感器集成到SoC或SIP解决方案里。许多MCU已经有成熟的传感器接口架构。在将来，我们会看到专为自动采集传感器数据而设计的MCU架构出现，在为IoT而优化的超低功耗平台上实现传感器数据汇集。
Silicon Labs为可穿戴应用提供多种光学和环境传感器，包括针对接近感测及手势控制的红外传感器、可调节背光的环境光传感器，以及相对温度和湿度传感器。Silicon Labs最近还推出了业界首款单芯片数字紫外线指数传感器IC，专为智能手机和可穿戴计算产品中检测UV光照强度、心脏/脉搏速率、血氧饱和度，以及提供接近/手势控制等而设计。
新款UV指数传感器IC非常适用于具有动作跟踪功能的腕带和臂带产品、智能手表和智能手机等。除支持UV指数检测之外，这些器件还可为健康和健身方面的应用，提供环境光和红外接近感测功能。在消费类电子产品中，对UV感测的需求正在上升。因为开发者打算通过提供保护人们免于UV伤害的新功能，来寻求在可穿戴和手持设备上的差异化设计。UV检测对于那些有晒伤危险，或者对光照有疑虑的人们是有帮助的。例如：户外活动的终端用户，在他们达到危险的暴露级别之前，带有UV传感器的产品可以为其测量累积的UV强度并且及时报警。