编者按：《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《推进纲要》）的出台促进了中国半导体产业，特别是制造业。当前国际半导体产业也正处于变革期，为中国半导体业发展提供了新机遇。未来半导体市场的形势如何发展？中国应如何抓住发展机遇？本报特邀请芯片设计、制造、设备等主导企业代表，对政策、创新、整合等行业内关注的热点话题发表精彩观点。
宏观增长放缓 半导体仍然可期
看好2015年之后中国在存储器、MEMS等产业方面的投资前景。
陈捷：从总体来看，全球半导体行业的增长是高于全球经济增长的，而中国半导体的增长又高于全球半导体的增长，因此看好2015年半导体市场情况。2015年全球经济增长预计为3.3%（WEO数据）。从不同半导体市场分析机构发布的数据来看， Gartner预计增速为5.4%，达3580亿美元，WSTS预计也有6.5%的增长率。所以个人认为2015年全球IC增长率将为接近高位的个位数。
从2015年全球半导体行业设备支出情况看，比之2014年有所下降，但仍呈持续投入态势，SEMI预测2015年半导体企业的设备支出会略高于半导体销售额的增长，预计约有15%的增长。比较看好2015年之后中国在存储器、MEMS等产业方面的投资前景。
董浩然：从影响产业发展的各个角度看，中国的集成电路产业发展环境和态势良好，2015年应该还能够保持较好的增长。从政策层面看，《国家集成电路产业发展推进纲要》的推出以及系列产业基金的成立，对集成电路产业发展的推动是巨大的。从需求层面看，中国已经是全球芯片消费第一的市场，并且在全球比例还在不断提升。有良好的市场环境作为支撑，集成电路行业尤其是集成电路设计的重心往中国转移是大势所趋。未来还会有更多的集成电路企业落户中国。但是中国当前的集成电路产业还存在小、散等问题，2014年世界IC设计公司中，中国大陆的公司只有很少几家入围前50名，发展的空间很大。从资金面看，在国家集成电路产业基金的带动下，社会和产业资本对集成电路的投资热情也得到极大提高。在以上因素的共同作用下，中国集成电路的加速发展值得期待。
许天燊：我们综合了许多观察家的预期，认为2015年半导体将呈现从低到高的增长，整体实现个位数的成长。让人鼓舞的是，根据iSuppli在2014年末发布的数据显示，预计在未来5年，中国地区半导体的年均复合增长率为6.1%，而国际半导体的年均复合增长率则为3.6%。这两个数据说明未来一段时间，全球半导体行业都会保持稳定增长，而国内市场的增速将快于国际市场。从中芯国际去年第四季度发布的财务报表上，我们也可以看到这个现状的缩影：第四季度中国区的销售额占比为45.6%，为最大及增长最快的销售额贡献区。
赖群鑫：根据经济合作与发展组织（OECD）2014年11月的报告，预计2014年和2015年全球GDP增速分别为3.7%和3.9%，中国GDP增速的预测则分别为7.3%和7.1%。世界经济已经重新回到增长的轨道之中，中国虽维持在相对较高的增速，但相较前两年已明显放缓。随着经济增长方式的转变，中国不再视GDP增速为唯一考核指标，而是更重视合理坚实的经济结构调整，这将帮助中国经济实现可持续和更高质量的经济增长。
李平：由于我国2015年经济增长宏观上将呈现增长放缓的趋势，因此从国内市场来看，对产能的需求会下降。而我国半导体市场的需求占了全球一半以上，所以2015年半导体销售额增长情况不太乐观。
关注新兴驱动因素 制造业应做好准备
目前我国制造业并未针对物联网，在产业链整合、生产技术开发等方面真正做好布局。
赖群鑫：物联网产业的大爆发是重要驱动因素。预计到2015年，中国的物联网市场规模将近5000亿元，而至2020年将增加一倍至1万亿元。半导体站在技术的最前沿，是推动物联网发展的决定因素之一，而物联网产业的蓬勃发展也势必为全球半导体产业的发展注入一针强心剂。在物联网时代，联接到网络的设备无所不在。一方面，巨大的网络和海量的联网设备必然产生巨大的能耗；另一方面，高度智能化环境下的数据和信息安全是物联网发展的基本底线，物联网环境下敏感数据量越大，风险就越大，比如数据、ID、IP被盗用，数据被伪造或篡改，设备、服务器和网络被恶意操纵。因此，能效和安全是决定物联网实施能否成功的关键因素。
陈捷：目前，半导体市场呈现2大发展方向：以大数据、云计算为代表的高端技术/技术驱动型市场和以消费电子，汽车电子为代表的中低端技术/应用驱动型市场。中国半导体在2015年仍将继续处于中低端技术阵营，并着手实质性推动高端技术。从半导体制造厂情况来看，SMIC的8英寸线，TSMC的松江厂，华虹半导体的工厂等，2014年都接近满产。
董浩然：应该说从2G到3G再到4G，我国与国外同行的差距越来越小，这不但与我们国家坚持自己标准扶持国内企业相关，另一方面与下游移动通信产品的成熟和走向世界也相辅相成。当然，每一个市场都会经历快速增长，最终趋于饱和，这是市场的客观规律。除了移动通信市场外，中国的集成电路行业还在许多方向上有待发展，在寻找值得关注的领域的问题上，应当从各个角度不同的思路来看待。首先在一些关系到信息安全和网络安全的特定领域，许多产品和技术仍然被国外垄断，从这一点来说，着力突破技术壁垒，保证产业的完整性和自主性，保障信息安全和网络安全，是中国的集成电路从业者的责任和义务。其次，在许多集成电路领域，尤其是高端领域，我们仍然与国际先进水平存在很大差距，亟须提高。比如在占到IC出货量半壁江山的模拟电路领域，中国与国外的差距仍然巨大，甚至在某些高端领域还是空白，这些都是中国的从业者需要去关注的重点。
汪凯：中国经济的稳健表现、物联网等新兴产业的发展，4G网络覆盖和用户数的增长，以及不断普及的汽车电子应用为我们带来巨大的机遇。嵌入式处理解决方案正在使我们周围的设备更智能、更高效，人们对环保、安全、节能和互联的需求将成为中国电子行业驱动增长的核心。在飞思卡尔，我们将专注于面向未来物联网（Internet of Tomorrow）的安全可靠的嵌入式处理解决方案。
李平：我国庞大的人口基数和较快的经济发展速度决定了我国集成电路行业将有很大的发展机遇。但是目前我国制造业并未针对物联网发展的这个大趋势，从产业链整合，生产技术开发等方面真正做好布局。我国集成电路行业应该在战略上提前布局，从而引领市场，提高自主创新能力。
许天燊：对于制造企业而言，我们密切关注市场的应用需求，尤其是在通信、消费电子以及物联网方面，并提升我们的产品性能，来不断满足市场和客户的需要。手机、平板电脑等移动计算设备仍占市场巨大份额及是主要发展的驱动力。随着4G LTE的技术转移以及内容消费的增长，消费者需要更高性能、速度更快的智能手机。多核处理器，如在32位或64位CPU/GPU上运行的4核或8核芯片，已经用来满足计算速度和性能需求。更多的基带处理器也将支持中/低端的载波聚合。这些芯片组需要更先进的工艺技术，如28纳米或以下，以匹配更低功耗及更高速运作的性能需求。对于射频和无线连接，为节约面积和降低成本，将会产生更多的半导体器件集成。NFC使用量也将增加，因为它变得更易利用并能实现更好的安全性。由于内容和解决方案的要求变得更高，在多个千兆字节范围内的存储缓冲和存储器的需求也将增加。此外，更高分辨率的相机需求也在增加，像素从500万、800万增加到1300万以上。MEMS/传感器手机及平板电脑增加更多附加价值，以增强用户体验和安全性。
融合趋势明显 智能制造受关注
未来将出现软件与硬件的融合、芯片与整机的融合、设计制造与应用的融合。
陈捷：从半导体技术与产业发展趋势来看，未来出现三大融合趋势：软件与硬件的融合、芯片与整机的融合、设计制造与应用的融合。高端技术的推手是云计算、大数据、下一代移动互联技术，半导体的技术节点也不断推进，规模效应易于实现；中低端技术的推手是消费类电子/汽车电子/可穿戴设备/物联网等，这类产品的技术中国已经可以实现，并会在未来一段时间继续对营收作出贡献。
赖群鑫：智能制造将是未来重要的发展方向。英飞凌在工业4.0中，提供高效的电源管理和功率控制、智能的控制系统和接口，以及设备和数据的安全保护，英飞凌都能提供相应的半导体解决方案，为客户提供一站式服务。英飞凌推出了“工业4.0试点基地”项目，该项目让工厂实现了智能互联，各种智能设备被内置在从原材料到生产再到运输的各个环节中，云技术负责把所有的要素连接起来，生成大数据，自动修正生产中出现的问题。
李平：在先进工艺方面，继英特尔、三星量产14nm，台积电量产20nm、试产16nm之后，又开始讨论10nm。国家对集成电路制造业的投资应该是按照先技术后产能的投资顺序，以研发技术为主为先，在体制上有所突破，有所创新。比如：建立具有中试生产线规模的研发机构，集中国力解决集成电路制造业发展的核心技术工艺。武汉新芯确定以3D NAND技术为突破口，填补我国集成电路产业在存储器领域的空白，主要基于以下几点：大数据时代的市场需求；为国家信息安全和产业链安全提供支持；3D NAND是最新技术，我们具备弯道超车与国际最先进竞争的可能；着重自主研发，有自己的知识产权，这奠定了今后持续发展的基础，以及在技术最前沿参与国际竞争的实力。
立足国际视野 形成统一整合
集成电路制造的发展的必要条件是具备人才、知识产权和资金，这三大要素，缺一不可。
李平：中国集成电路产业发展与中国经济发展息息相关，从制造业的角度来看，我国集成电路制造工艺比世界最先进工艺还落后2～3代的技术，而像高端智能手机这样的市场上最热门、最赚钱的产品的更新换代，往往紧跟集成电路先进工艺的发展步伐，我国集成电路制造业在这方面的贡献并不大，落实《推进纲要》对制造业的效果，最快也要在两三年后才能显现出来。从封装和设计业的发展来看，由于行业的技术水平，已经接近或达到世界水平，因此会有新的突破和发展。因此，我国集成电路产业链具有“马蹄形”发展的特点。《推进纲要》的发布，促进了国家与社会资金投向集成电路产业，促成我国经济结构转型，有利于提升我国综合国力。
集成电路制造的发展的必要条件是具备人才、知识产权和资金这三大要素。《推进纲要》的发布，表现了国家要解决我国集成电路产业发展问题的力度与决心。目前，中央和地方政府已经建立了专用于发展集成电路的基金，已解决企业发展的建设基金问题。然而对于培养和吸引人才，解决集成电路产业知识产权等方面的问题还缺乏具有力度的措施和政策，由此，我们希望国家的投资应该更多地倾向于解决知识产权积累，创造条件，鼓励行业内人员进行攻关，缩短我们与国际最先进工艺的差距，避免将大量的资金投在技术落后或者正在成为落后的制造产能上。
我国在集成电路产业发展中取得了一定的成绩，从制造业角度来看，国际集成电路巨头公司已经在规模上、技术上形成了垄断。我国制造业如果按照常规的发展速度，将很难突破这种垄断。因此在《推进纲要》的指引下，我国应有自己的策略，集国家资源形成统一的、以国家利益为首的企业机制，最重要的是，处理企业利益与国家利益的关系。因为企业为了逐利可以在一定时间内不创新，也可以形成追逐薄利的产业链，但这不代表国家利益和长远的企业利益。
陈捷：2014年发布了旨在推进集成电路产业的《推进纲要》，它的发布将可降低骨干企业的融资成本，从单纯国家投入变为引导社会资源投入，形成可持续的产业生态链。但有一点应当注意，中国半导体产业是全球半导体产业中不可或缺的一部分。中国半导体的推进工作要从全球角度思考，坚持拿来主义和整体思维，结合国际资源加快产业发展，避免重复技术研发以及技术发展过程；应欢迎国际资本和技术的进入，尤其是鼓励海外公司技术入股，尝试混合所有制（含外资），加快中国集成电路产业的发展。形成“大中国”半导体的概念，不拘一格，唯论贡献，即无论出身，而看是否税收在中国，人才培养在中国，制造在中国，研发在中国，不过分强调出生血统。在这方面，中国应借鉴韩国的经验，韩国的存储产业现已占据全球市场的大半江山，其成功的关键一点就是市场国际化，具有全球视野。
赖群鑫：随着一波又一波半导体产业扶持政策的相继出台，中国半导体行业呈现出突飞猛进的发展态势，有望迎来高速增长的春天。与此同时，半导体产业也带动了其他关联产业的发展，如能源或工业制造，而这些行业的利好表现也鞭策着半导体产业的不断前进，可以预见，半导体行业正逐渐成为中国经济发展的推动力之一，这对于包括英飞凌在内的半导体企业来说，是绝好的机遇。英飞凌有着深厚的半导体设计、制造经验，对半导体市场也有着深入的理解，这些都将使我们对这一轮的中国半导体产业发展和经济结构调整作出积极而深远的贡献。半导体是一个高度国际化的产业，全球范围内早已是一种“你中有我、我中有你”的竞合关系。我们深信，中国本土半导体产业的发展一定是“自主、开放、合作、共赢”的，我们将继续坚持立足本土化发展，积极参与中国半导体市场的建设，与国内企业开展更多产业合作，实现共赢。
董浩然：《推进纲要》和产业基金体现了国家在政策和资金上对集成电路发展的支持，产业和资本对此的热烈反响也体现了政策方向的正确性。在《推进纲要》发布后，我们很明显可以感受到集成电路资源配置的调整，通过产业整合，整个产业朝着集约化的方向配置优势资源。这是一个可喜的变化，资源的集中统筹配置，可以改变中国集成电路领域长期存在的散小弱和同质化竞争的问题，产生协同效应，一方面加强企业效率，实现资源互补，另一方面优化产业规划，加强企业竞争力。在快速发展的过程中，要注意不能因为资本运作和重组而影响技术创新，影响企业核心竞争力，要注意产业过热，企业收购成本上升，要注意保持产业健康发展。
许天燊：一是鼓励上下游企业之间的垂直合作，促进各环节之间的信息交流、投资研发、技术融合、合作加工服务等，增强各业态之间的纽带，使市场资源配置整合度最优化，提高效率，降低成本。2014年2月，中芯国际与中国内地最大的封装服务供应商长电科技合作，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司等，除了单纯的晶圆制造代工之外，还注重向客户提供一站式服务，满足客户的更高需求。除此之外，我们也和一些材料、设备企业之间开展广泛合作，一些国产材料已经进入中芯开始投入生产应用，比如刻蚀机等，在促进自身经济效益增长的同时，也极大地促进了整个集成电路装备和材料产业的发展。二是增进产业链之间的交流，整合资源，共同突破在技术研发上的难点，形成良好的产业氛围。中芯国际在“十二五”期间承担及参与了国家重大专项以及其他一些合作项目和校企联合项目，与设计公司和高校研究所建立了紧密的合作关系和研发机制，协助设计公司和高校研究所等进一步突破芯片设计等关键技术，促进这些技术在产业中的应用，为提升信息产业核心竞争力提供强有力的技术支撑，促进了国内芯片设计水平的提升和发展。