2022年7月18日-7月22日
要 目
?美国拉拢日韩台最快8月组建“芯片四方联盟
?美国参议院初步通过520亿美元芯片法案
?2022年二季度全球智能手机出货量同比下降9%
OPPO印度公司在电子邮件声明中回应称：“我们对印度政府声明中提到的指控有不同看法。我们相信这是一个全行业的问题，许多企业正在努力解决。OPPO印度公司将就通知给出答复，提出我们的观点，并将与相关政府部门进一步合作。”
据悉，此次对OPPO的“打压”已不是今年印度第一次针对国内手机厂商第一次“重拳出击”，今年1月份，印度财政部指控小米印度公司逃税，开出了65.3亿卢比（约5.5亿元）的罚单。4月，小米又被曝出在印度的子公司遭资产扣押，涉及金额高达555.13亿印度卢比（折合人民币48.06亿元）。5月底，印度企业事务部着手审查500多家在印中企的账目，除中兴通讯和vivo外，小米、OPPO、华为等均在审查之列。7月5日，印度金融犯罪打击机构执法局以涉嫌洗钱调查为由，突击搜查了中国步步高电子旗下的智能手机制造商vivo印度公司和和23个相关公司的48处地点。7月8日，印度执法局日前发布了一份声明，指控vivo印度公司为逃避纳税，将6247.6亿卢比汇往中国等地，金额相当于该公司一半左右的营收规模。声明显示，印度执法局已冻结vivo印度公司相关的119个银行账户，总额达46.5亿卢比（约合3.86亿元人民币），7月13日，允许解冻vivo银行账户，前提是vivo要向银行提供95亿印度卢比（约合1.19亿美元，约合8亿元人民币）担保。法院还指示vivo在账户中保留25亿卢比余额。
印度采取此番行动的背景，是其寻求打造国内科技行业，减少对进口中国制成品的依赖。根据IDC的调查数据显示，2019年印度便超越美国成全球第二大手机市场，而现在印度智能手机渗透率却不足10%，在印度智能手机市场中，中国厂商出货量占比近三年一直超过70%，尤其小米、vivo、OPPO及旗下子公司Realme，近三年更是在印度智能手机市场份额前五名中占据四席。
美国是全球半导体产业的主导者，在半导体产业链的最前端EDA/IP、芯片设计等领域领先，在全球EDA/IP、芯片设计—逻辑、芯片设计—存储和半导体制造设备等细分行业上分别贡献了74%、67%、29%和41%的增加值。2021年总部位于美国的半导体公司的销售额从2001年的711亿美元增长到2021年的2575亿美元，占据了全球半导体市场的46.3%，并在中国市场占据了高达49.9%的市场份额。日本是全球半导体材料领域的王者，全球超过50%的半导体材料来自日本公司，在全球前端半导体材料中的光罩（76%）、光刻胶（72%）、硅片（68%），保护涂膜（55%），合成半导体晶圆（50%）、靶材的（50%），药液（50%）和全球后端半导体材料中的塑料板（89%）、陶瓷板（86%）、焊线（84%）、封装材料（82%）、TAB(68%)、COF（53%）和引线架（50%）等领域市场份额均超过50%。韩国半导体产业现如今在全球产业链中拥有一席之地，尤其是存储芯片占据了全球超70%的市场份额。2021年韩国占据全球半导体市场销售总额的22%，位居全球第二；2021年韩国半导体产品出口额达1280亿美元，占韩国总出口额的20%，其中对中国出口占出口量的近一半。中国台湾则在半导体产业中的代工和封测环节占据优势地位，在晶圆代工领域，占全球市场份额的64%，位居全球第一；在IC设计领域，占全球市场份额的27%，位居全球第二；在封测领域，占全球市场份额的55%，位居全球第一。据调研机构DIGITIMESResearch统计，2021年的全球代工市场，台积电市场份额为59.5%，在7nm/5nm先进工艺制程细分市场占据主导地位。
中国在封测、组装和封装工具以及原材料方面有明显优势，在芯片设计能力（7nm）和晶圆生产能力（14nm）也有重大进步。但在半导体设备、EDA软件、核心IP与某些先进材料上举步维艰，我国大陆地区芯片制造企业产能仍然不足，IC Insights数据显示，2021年中国大陆本土企业仅能生产国内芯片市场总值的6.6%，仅能生产全球芯片市场总值的2.4%。根据海关总署数据显示，2021年1—12月，我国集成电路进口数量达到6355亿个，同比增长16.9%，进口金额为27934.8亿元人民币，同比增长15.4%。其中从韩国进口集成电路金额为5702.52亿元，占比20.41%；从日本进口1443.36亿元，占比5.17%，从中国台湾进口10028.85亿元，占比35.9%，从美国进口1016.95亿元，占比3.64%。
目前全球半导体厂商许多电子零组件厂都有在中国大陆设立工厂，三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国西安、无锡等地投资建厂多年，两大巨头累积投资近800亿美元。仅凭借官方介入，让半导体供应链企业放弃最大的中国市场可能性较低，更多是在先进工艺和核心产品上建立屏障，且各家半导体业务巨头业务存在竞争，美国主导的Chip4联盟成立难度较高。
美国参议院初步通过520亿美元芯片法案。7月19日，美国参议院对拥有520亿美元配套补贴的“芯片法案”进行了辩论和投票，最终的程序性投票结果为64票赞成、34票反对，接下来该法案可能将于近期在参议院获得正式通过。该法案包括向美国半导体公司提供约520亿美元的补贴，以及一项新的、为期四年的25%的税收抵免，以鼓励企业在美国建厂，其中税收抵免估计价值约240亿美元。这项“芯片法案”将为美国半导体行业设置“护栏”，成为强化中美半导体产业竞争的加速器，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。法案规定，若有企业在其他“不友好”国家建设或扩建半导体制造工厂，则无法获得美国政府的产业补贴。
“芯片法案”的背后，是美国完善半导体产业结构需求的迫切。虽然美国企业在半导体领域居于主导地位，排名前十的半导体龙头中，有6家来自美国。但美国在半导体制造领域薄弱，包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂，如苹果A系列处理器一直交由台积电负责，高通骁龙888等处理器由三星电子代工。根据SIA数据显示，美国本土企业在全球晶圆制造产能占比从1990年的37%下滑到2020年的12%。根据Knometa Research数据显示，2021年底，全球的IC晶圆月产能约为2160万片200mm当量，其中全球IC晶圆产能最大的国家（或地区）是韩国，占到了全球的23%；中国台湾以21%的产能位居全球第二，中国大陆以16%的产能排第三，日本以约15%的产能排名第四，而美洲和欧洲分别只有11%和5%左右。基于此，为了减少在芯片制造上对亚洲代工厂的依赖，美国开始重振半导体产业。若芯片法案最终通过，或将开启一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应的危险先例，将导致全球分工的混乱，从而加剧芯片供应紧张，诱发芯片商品涨价。对于我国来说，短期来看将对中国的先进制程投资产生负面影响，继而影响中国半导体产业的整体竞争力。
2022 年二季度全球智能手机出货量同比下降9%。受通货膨胀影响，今年消费者的可支配收入有所下降，加之随着手机性能不断升级，消费者普遍降低了手机换代的速度，二季度全球智能手机市场需求持续低迷，智能手机出货量已经连续两个季度下降。根据Canalys发布的全球智能手机的出货数据显示，2022年第二季度，全球智能手机出货量同比下降9%。其中，三星和苹果分别位列第一和第二，市场份额为21%和17%。小米以14%的份额排名第三，OPPO以10%的份额位居第四，vivo以9%的份额排名第五。
2022年上半年，我省手机产量增速持续放缓，且6月单月增速下滑明显。2022年1—6月，开博体育·(中国)官方网站@：手机产量28919.65万台，同比下降3.8%，降幅较1—5月扩大1.1个百分点。其中6月单月产量5446.76万台，同比下降9.8%。根据海关总署数据显示，2022年1—6月，广东智能手机出口10448.08万台，占全国36.36%，出口金额1140.69亿元，占全国27.22%，次于河南（1193.61亿元）位居全国第二；6月单月出口1531.2万台，环比下降15.2%，6月单月出口金额162.42亿元，环比下降20.8%。