要 目
● 国际最高水平！我国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备
● 多家手机厂商蓄力卫星通信新赛道
● Mini/Micro LED大批产业项目落地
● 美芯片法案申请细则出炉：部分企业将与政府分享利润、限制分红回购
● 《数字中国建设整体布局规划》出炉，为电子信息产业带来新机遇
国际最高水平！我国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备。近日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶。氧化镓是新型超宽禁带半导体材料，拥有优异的物理化学特性，但因具有高熔点、高温分解以及易开裂等特性，大尺寸氧化镓单晶制备极为困难。中国电科46所氧化镓团队从大尺寸氧化镓热场设计出发，成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构，突破了6英寸氧化镓单晶生长技术，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制，将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。
近年来，第四代半导体材料凭借其高耐压、低损耗、高效率、小尺寸等特性，成功进入人们的视野，尤以氧化镓备受业界关注。作为新型超宽禁带半导体材料，氧化镓在微电子与光电子领域均拥有广阔的应用前景，可以有效降低新能源汽车、轨道交通、可再生能源发电等领域在能源方面的消耗。为进一步推动氧化镓产业发展，科技部高新司甚至已于2017年便将其列入重点研发计划。此外，安徽、北京等省市也将氧化镓列为重点研发对象。
尽管氧化镓发展尚处于初期阶段，但其市场前景依然备受期待。有数据显示，到2030年，氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。中国科学院院士郝跃认为，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。
目前，我国从事氧化镓相关业务的企业包括北京镓族科技、杭州富加镓业、北京铭镓半导体、深圳进化半导体等。此外，除中电科46所，上海光机所、上海微系统所、复旦大学、南京大学等各大科研高校也在从事相关研究。
多家手机厂商蓄力卫星通信新赛道。近日，2023年世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那举行。MWC历来是全球手机厂商争奇斗艳的舞台，各大厂商在此发布最新产品，引领着全球智能手机终端的潮流。随着疫情管控政策放开后经济重回健康良性循环状态，华为、OPPO等国内多家企业重新集结“出海”，携最新的产品以及技术强势回归，积极拓展海外市场。
值得关注的是，本次大会中，多家厂商将目光瞄准卫星通信这项前沿技术。据悉，华为或将在最新发布的P60系列手机搭载第二代卫星通信技术，此前华为已通过我国北斗导航卫星群在华为Mate 50系列实现了卫星通信技术，目前支持全国范围内使用。荣耀、OPPO、vivo和小米等厂商也正在与高通合作，利用Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。此外，联发科也将在MWC 上展示旗下的卫星通信平台。近年来，我国卫星通信行业快速发展，卫星通信关键技术不断进步，市场规模不断扩大。据统计，2021年我国卫星通信市场规模约720亿元，预计在2023年我国卫星通信市场规模将突破900亿元。作为一项特殊的通信技术，卫星通信的角色定位是地面蜂窝通信系统的补充，近年来智能手机产业链在不断探索卫星通信。众手机搭载卫星通信技术，标志着卫星通信应用场景已由军用需求逐步拓展至民用市场。行业普遍认为，在未来一两年内卫星通信或将成为旗舰手机标配，卫星通信技术将成为手机高端化竞争“新赛道”。
Mini/Micro LED大批产业项目落地。今年以来，多家显示企业纷纷加大对Mini/Micro LED领域的投入，大批产业项目在全国落地开花。近日，广州市发改委公布2023年重点建设项目计划，TCL华星t9项目、鸿利光电LED新型背光显示二期项目等多个Mini/Micro LED项目入选。t9项目于2022年正式投产，是TCL中尺寸Mini LED商用的基础，预计今年固定资产投资额将超50亿。鸿利光电LED新型背光显示二期项目则主要生产小间距Mini LED和Micro LEDLED芯片。2月25日，Micro-LED、AMOLED等代表新型显示方向核心技术方向的一批创新项目也签约落地佛山。此外，安徽、山东和江苏等地也公布了Mini/Micro LED项目建设新动态。
随着显示终端产品向小型化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。Mini LED/Micro LED凭借高解析度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗和寿命长等诸多优势被认为是最具潜力的新型显示技术，应用场景从手机、平板电脑、中小尺寸电视不断拓展至AR眼镜、车载显示等领域，产品渗透率稳步提升，已经成为高端显示领域的必选项。诸多大牌厂商都在发力推出相关产品，带动了产业规模提升。据市场研究机构Arizton数据显示，2021年全球Mini LED市场规模为1.5亿美元，预计2024年将增长至23.2亿美元，年均复合增长率达149.2%。高工产研LED研究所（GGII）预计，到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
美芯片法案申请细则出炉：部分企业将与政府分享利润、限制分红回购。当地时间28日，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。作为背景，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养，还有5亿美元与增强全球产业链有关。美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。美国商务部在指引中也提及，各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%—15%之间。对于申请者来说，除了项目本身要符合拜登政府的“半导体愿景”外，还需要证明自身的财务状况、融资能力，以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍。对于申请补贴金额超过1.5亿美元的公司，还需要在项目附近为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。
美国商务部在文件中表示，接受资金超过1.5亿美元的申请人需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。更为重要的是，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。同时申请人“抑制和限制股票回购”的努力也是审核环节中的一个考量点。在美股半导体公司中，德州仪器曾向投资者承诺将所有富余的现金流，都用于分红或股票回购，英特尔也以分红慷慨著称。为了拿到美国政府的补贴，这些公司也需要调整回馈股东的举措。美国商务部也强调，补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。美国商务部长雷蒙多表示，细则的申请条件，可能会比许多企业最初预计得难一些。商务部需要看到每个项目的财务模型，确信项目的可持续性和财务上的可行性。
对于非美国本土的半导体公司而言，申请人如果与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权，将需要返还所有补贴资金。同时申请人在成功拿到资金后，未来10年内不能在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”，但没有对“显著”给出明确的定义。美国商务部表示，将在近期对这些要求给出进一步的解释，企业可以从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。
《数字中国建设整体布局规划》出炉，为电子信息产业带来新机遇。2月27日，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》（以下简称《规划》），指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎是构筑国家竞争新优势的有力支撑，到2025年，基本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展。到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。
《规划》明确数字中国建设按照“2522”的整体框架进行布局，即夯实数字基础设施和数据资源体系“两大基础”、推进数字技术与经济、政治、文化、社会、生态文明建设“五位一体”深度融合，强化数字技术创新体系和数字安全屏障“两大能力”，优化数字化发展国内国际“两个环境”。
《规划》指出，要夯实数字中国建设基础，一是打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推进IPV6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。二是畅通数据资源大循环，构建国家数据管理体制机制，健全各级数据统筹管理机构。推动公共数据汇聚利用，建设公共卫生、科技、教育等重要领域国家数据资源库。释放商业数据价值潜能，加快建立数据产权制度，开展数据资产计价研究，建立数据要素按价值贡献参与分配机制。
《规划》指出，要强化数字中国关键能力。一是构筑自立自强的数字技术创新体系。强化企业科技创新主体地位，发挥科技型骨干企业引领支撑作用加强知识产权保护，健全知识产权转化收益分配机制。二是筑牢可信可控的数字安全屏障。切实维护网络安全，完善网络安全法律法规和政策体系。增强数据安全保障能力，建立数据分类分级保护基础制度，健全网络数据监测领警和应急处置工作体系。
数字基础设施是数字经济的坚实底座，随着云计算厂商的资本开支增速逐渐触底，叠加ChatGPT、东数西算带来数字基建加速布局的预期，服务器、算力芯片、数据传输等环节存在超预期的可能，将带动新一代电子信息相关产业环节的发展。同时，建立安全的数字体系，离不开软硬件的国产化，信创产业在短中期持续受到政策关注，长期存在广阔的国产替代空间，CPU、GPU、操作系统、工业软件等长坡厚雪的赛道具有良好发展前景，信创产业必将迎来大发展。