全球半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第二季全球矽晶圆出货面积相较第一季呈上扬趋势。
2015年第一季全球矽晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(million square inches，MSI)的新纪录，第二季又再增加2.5%，达2,702百万平方英寸。上季出货总面积相较2014年第二季亦提升4.4%，而2015年上半总出货面积则较前一年同期增加7.8% (如下表)。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“SMG调查发现，矽晶圆出货量已连续两季呈现成长趋势。出货量在今年第一季创新高后，第二季的出货量再度刷新纪录。”
（来源：SEMI，2015年8月；注：以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用）
另一方面，台湾半导体产业市占率在过去五年持续增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。
不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年的发展而铺路。厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件。